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压感屏/超薄!金立S8将亮相MWC 2016

来源:手机中国    时间:2016-01-28 16:03:45    已浏览:6639 次
  

  1月28日消息,在去年4月份,金立旗下一款新机金立S8现身国外跑分平台GFXBench,其采用4.6英寸2K屏幕,拥有高达577的PPI,后置2400万像素主摄像头,引起众多用户关注。遗憾的是,直到2015年尽头,金立S8也没能正式发布。现如今,好消息来了,金立确认将参加2月份举行的MWC 2016大会,届时金立S8也将正式发布!


  据外媒报道,金立S8将主推拍照,号称将开启新的摄影新时代。另外,各位可还记得去年惊艳一时的压力感应屏?没错,金立S8确认也将采用这样一块压感屏,而且规格之高,堪称之最,PPI高达577。


金立S8数据截图

  在其他方面,根据GFXBench的数据来看,金立S8将搭载联发科MT6795处理器,前置800万像素镜头,内置3GB RAM+32GB ROM存储组合,运行基于Android 5.0(今年应该有升级)的定制UI。至于外观,想必该机会和金立S7有着一脉相承之处,或许超薄也将成为金立S8的另一亮点,一同期待吧!

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